高通CEO给出时间表!超过苹果A芯片

         近日,据相关媒体的报道称,高通CEO承诺将在2024年超越苹果A芯片。高通公司首席执行官兼总裁克里斯蒂亚诺・安蒙近日在接受《华尔街日报》采访时表示,高通公司正在探索可以对标苹果Apple Silicon 的创新。

         相关采访如下,“当前,我们尚未宣布相关的设计方案,但我们的SoC 和定制CPU还存在一些挑战,就像是苹果对抗微软生态系统一样”。

         相关媒体记者追问这款对标苹果Apple Silicon的芯片何时上市,安蒙给出的最初答案是“ 9-10月”。在后续追问时,安蒙表示:“部分预装该芯片的设备会在2023年亮相,你会在CES 2024大展上看到更多新产品”。

         据之前介绍,在去年年末,高通骁龙带来了第二代骁龙8。


         据悉,第二代骁龙8基于 4 纳米工艺制造,采用1+2+2+3架构,拥有1个主频3.2GHz的超大核、4个主频2.8GHz的性能核、3个频率2.0GHz的能效核。

         在此基础上,第二代骁龙8的性能提升达35%,能效提升达40%。这款全新的芯片产品采用集成高通5G AI处理器的骁龙X70 5G调制解调器及射频系统,是首个支持5G+5G/4G双卡双通的骁龙移动平台。还采用高通FastConnect 7800连接系统,带来超低时延的Wi-Fi 7和双蓝牙连接。


         第二代骁龙8通过实时语义分割实现照片和视频的自动增强,利用AI神经网络让摄像头在情境中感知人脸、面部特征、头发、衣服和天空等,进行独立优化,支持全新图像传感器,也是首个集成AV1视频解码器的骁龙移动平台,支持60fps高达8K HDR的视频回放。全新升级的高通Adreno GPU性能提升25%,能效提升45%。


         第二代骁龙8可以说是在CPU和GPU性能方面均有了不小的提升,至于2024年高通骁龙能否对标苹果A系列芯片,小伙伴们,你们相信吗?

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